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THI100布氏測量系統功能特點：
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231
技術參數：
測量壓頭直徑
2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍
1號鏡頭: 3~6mm2號鏡頭: 1.5~3mm3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍
8~650HBW
*大測試分辨率
0.1HBW
電源
單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量
測頭: 0.5kg, 便攜式計算機:10~25kg
*大外形尺寸
測頭: 150mm×70mm×70mm便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
基本配置：
測量頭（內置1號、3號鏡頭）
1個
2號鏡頭
標準硬度塊
3塊
1號接口套環
2號接口套環
3號接口套環
加密鎖
軟件光盤
1張
數據線（連接測量頭與計算平臺）
1根
計算平臺（PC機或工控機）
1臺
功能特點：
京公網安備 11010802025792號
